Sägeblätter / dicing blates

Fraunhofer ENAS · 09126 Chemnitz

Auftraggeber: Fraunhofer ENAS
Ort: 09126 Chemnitz
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Veröffentlicht: 30.09.2026
Frist (abgelaufen): 14.10.2026

Aus der Bekanntmachung

For the dicing of silicon wafers, dicing blades, compatible with the DISCO wafer dice DFD6340 are to be purchased Sägeblätter / dicing blates

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