Sägerringe / wafer dicing rings

Fraunhofer ENAS · 09126 Chemnitz

Auftraggeber: Fraunhofer ENAS
Ort: 09126 Chemnitz
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Veröffentlicht: 30.09.2026
Frist (abgelaufen): 14.10.2026

Aus der Bekanntmachung

For the dicing of 125 mm (5") wafers, wafer dicing rings (tape frames) for mounting the blue tape are to be purchased. These dicing rings are to consist of plastic in a double-ring-setup of consisting of an inner and an outer ring between which the blue tape is clamped. Sägerringe / wafer dicing rings

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